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        芯片的开发需要过程。

        从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭。

        这个时代普遍采用英寸（200）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术。

        在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据。

        王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一。

        目前正在开展的6英寸（150）直径的晶圆拉伸，采用的技术也是国际上最为成熟的直拉法。

        “加热！”

        “目前坩埚炉温度1350度。”

        “安置籽晶准备，3，2，1，开始。”

        “接触！”

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